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并且，威联科技还发文透露:“目前两家联合研发出来的这种新技术，已经到了关键阶段，相信要不了多久就会面市。
可以肯定的是，新一代的28纳米级芯片，将支持蜂窝基带和无线连接等应用，比其他友商，比如某积电目前的40纳米低功率节点的速度要提高至少50%，耗电量也会减少30%至50%……”
更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。
威联科技的发文一出，满天芯科研所随即发文表示承认支持！
两家强力科研大佬同时发文后，业界各大机构纷纷吃瓜，许多厂家更是向两家机构抛去了要求合作的橄榄枝。
不知不觉的，威联科技已经后来者居上，强势跻身宝岛晶圆代工三巨头之一，而且还是领头羊的地位。
截止2010年5月，威联科技已在宝岛省建有三座300mm芯片厂，和两座200mm芯片厂，在沪城建有两座300mm芯片厂，在津城建有一座200mm芯片厂，在深城有一座200mm芯片厂在兴建中，在江城拥有一座封装测试厂。
全部的晶圆厂的制程都已经突破45纳米，并且逐步向32纳米完善。
威联科技还在北美和欧洲，以及樱花国提供客户服务和设立营销办事处，同时在港城也设立了代表处。
除了高端的制造能力之外，威联科技为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求。
从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。
这些全面一体的晶圆代工解决方案，能够有效的为客户们缩短其产品的上市时间，同时最大限度的降低了成本。
威联科技还与世界级设计服务、智能模块、标准单元库，以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。
公司装备了最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到32纳米，在满天芯科研所和威联科技研发部的努力下，很快就能突破28纳米的制程。
威联科技的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
作为提供高品质服务的一部分，威联科技的所有工厂在试产6个月内均以零缺陷率通过ISO900
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